突破技术难题!氮化镓半导体市场规模预计到2026年突破423亿美元,年复合增长135%
⭐发布日期:2024年10月10日 | 来源:小品一家人
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第三代半导体材料氮化镓产业化进程加速,市场前景广阔
第三代半导体材料氮化镓在快充器件、新能源车载电源、5G基站等领域的应用日益广泛,已成为资本市场的热门投资领域。市场调研机构预测,到2026年,全球氮化镓电子和光电子材料及器件市场规模将突破423亿美元,年均复合增长率约为13.5%,显示出强劲的增长潜力。
北京大学物理学院教授沈波团队在产业化应用上取得突破,推动了科研成果在顺义区第三代半导体产业园的落地,成立了北京中博芯半导体有限公司。沈波表示,公司的主要目标是在2024年实现氮化镓外延片销售的大幅提升,并已在技术领域取得了国家技术发明奖。
产业化应用实现突破
中博芯通过技术创新,有效解决了氮化镓外延材料生长过程中的技术难题,实现了产业化应用。公司拥有LED外延用高温MOCVD、大尺寸Si基GaN外延用MOCVD、4英寸芯片线等设备,覆盖了产业链的关键环节。
资本关注与支持
中博芯在成立之初就获得了资本市场的关注,元培基金等专业投资机构对其技术和市场前景给予了高度评价。资本的早期介入为氮化镓外延材料的产业化进程提供了有力支持。
市场机遇与挑战并存
尽管国内氮化镓外延材料技术已达到全球领先水平,但市场需求尚未充分满足,供应偏紧。企业需要具备完整的工艺能力,使用不同衬底生长优质外延材料,并在设备领域研发出替代进口的国产设备,以抓住市场机遇。
和讯自选股写手
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Lai-wun
3秒前:沈波表示,公司的主要目标是在2024年实现氮化镓外延片销售的大幅提升,并已在技术领域取得了国家技术发明奖。
IP:76.82.2.*
MattHolland
8秒前:产业化应用实现突破中博芯通过技术创新,有效解决了氮化镓外延材料生长过程中的技术难题,实现了产业化应用。
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薛皓
2秒前:和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性,对此和讯不做任何保证和承诺。
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