美国施压韩国对华“芯片围堵”,韩企担忧
⭐发布日期:2024年10月01日 | 来源:时间视频
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来源:环球时报
【环球时报综合报道】美国正加紧向韩国施压,要求其配合美方对华出口管制,敦促韩国只能向盟国提供高带宽内存(HBM)等先进芯片,这引发韩国企业的担忧。据《韩国先驱报》11日报道,美国商务部负责工业和安全事务的副部长埃斯特维兹10日在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上呼吁韩国芯片制造商向韩国盟国而不是中国等国供应HBM芯片。“有3家企业生产HBM芯片,其中两家是韩国企业,”埃斯特维兹说,“对于我们来说,发展这种能力并使其满足我们自己和盟国的需求非常重要。”
当地时间10日,埃斯特维兹在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上讲话 图自韩媒
对于美国可能对HBM芯片销售实施新的出口限制,韩国产业通商资源部通商交涉本部长郑仁教称,韩国政府预计将就此事与美国进行谈判。郑仁教表示,若实行出口限制,将对韩国产生很大影响,“在(美国)没有发布任何官方声明的情况下,我无法发表评论”。他称,美方将与韩方合作,解决韩国企业的担忧。
《韩国先驱报》报道称,韩国专家建议韩国政府和芯片制造商应继续与美国进行谈判,以尽量减少对该产业的负面影响。韩国工业经济与贸易研究所一名研究员称:“与日本和荷兰不同,韩国无法100%与美国出口管制措施保持一致,因为韩国高度依赖对华出口。”
据韩联社此前报道,自2022年10月美国针对中国加强半导体出口管制以来,美国一直在向盟友施压,要求实施类似的出口管制。据消息人士透露,美国起初仅向半导体技术水平较高的荷兰和日本施压,但从去年下半年开始,美方加强对韩方的施压力度,甚至点名韩国的特定企业,将韩国对华半导体设备出口当作“巨大隐患”。(李梓瑜)
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津川雅彦
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